二战中涌现出的各种新技术新材料，如印刷电路和陶瓷电容，使得一体化助听器的体积显著变小。其后半导体技术的出现，更是大大推动了助听器的小型化。
1.半导体助听器
1954年，出现了第一台半导体眼镜式助听器。由于担心出现声反馈，传声器和受话器分别安装在两个镜腿上。这在无形中形成了一个助听概念-信号对传（CROS）助听器。
1955年推出了整个助听器都在单个镜腿上的耳级眼镜式助听器。童年耳后式助听器面世，体积不断减小，很快超过眼镜式和盒式助听器，成为销量最大的助听器。新的技术还一直在不断涌现：新的陶瓷传声器仍然采用压电效压原理，但其频率相应宽阔平坦。但电容使电容体积进一步减小，晶体管电路向集成方面发展。1964年出现了第一台集成电路助听器。1982年出现的驻极体传声器，因对抗前生冲击的能力较强而被许多助听器所采用。
2.集成电路助听器
随着大规模集成电路的出现，助听器的体积又进一步减小，耳内式助听器ITE、半耳甲腔式、耳道式ITC、深耳道式CIC助听器相继出现。很大程度上满足了患者心理和美观上的需要。但这类助听器的体积小，一些功率较大的零部件因体积较大而无法被采用，因而功率普遍不高，仅适用于轻中度听力损失患者。
但限于电子学技术和电声学元器件发展水平，一直到20世纪80年代中期，助听器还主要是针对声强的一种扩音装置。助听器设计者考虑的主要是如何减小体积和电池工号，减少电路的热噪音和失真，提高助听器的最大声输出，提供更大的选配灵活性。为了避免对大声的过度放大引起患者不适，以自动增益控制电路为代表的一些非线性放大电路被许多助听器所采用。
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